一、引言

機(jī)械制造技術(shù)從提與生)伙率兩個(gè)方面同時(shí)發(fā)展起來(lái)。在提高生)伙率方面，提高白動(dòng)化程度是各國(guó)致力發(fā)展的方向，近年來(lái)，從cNc到CIMs發(fā)展，并且在   范l翎勻   f應(yīng)用。從提方面，從   加工發(fā)展到超   加工，這也是世界各上要發(fā)達(dá)   致力發(fā)展的方向。

隨著   機(jī)械和電子技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)代)伙品越來(lái)越   。例如：規(guī)模集成電路巾要求在1mm2平面上集成幾十萬(wàn)個(gè)以上的元件，線條寬度只有1μm，形狀和位置誤差小于0.05μm。于是對(duì)淚}應(yīng)的機(jī)床精度提出   高的要求，加工工藝等也   淚}應(yīng)采取   措施來(lái)加工要求。根據(jù)相關(guān)關(guān)資料的技術(shù)   ，   加上目前所能達(dá)到的水平為：尺寸公差不大干0.5~1μm，形狀公差不大于0.01μm，表面粗糙度Ra不大于0.01μm。所用的機(jī)床有：   銑床、   研磨機(jī)、光學(xué)透鏡   研磨機(jī)、   寶石研磨加工機(jī)、超   磨加工機(jī)等。機(jī)床的零部件是動(dòng)、靜壓 軸承和導(dǎo)軌、彈性導(dǎo)軌、滾珠或滾柱預(yù)壓含油軸承和導(dǎo)軌，使用的刀具與材料是磨科與金剛石等，控制系統(tǒng)一般為直流伺服電機(jī)(DC)—半閉式，帶編碼器較佳控制、邏輯控制或   直流伺服電機(jī)一閉環(huán)，用微機(jī)實(shí)現(xiàn)白適應(yīng)控制。

二、   機(jī)械加工方法

根據(jù)加工方法的機(jī)理和特點(diǎn)，   加工可分為刀具切削加上、磨料加工、特種加工和復(fù)合加工四大類。隨著加工技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)f許多新的加工機(jī)理，因此在   加工，特別是在微細(xì)加工巾，根據(jù)零件成形機(jī)理和特點(diǎn)。分為去除加工、結(jié)合加工和變形加公共大類。去除加工又稱為分離加工，是利用力、熱、電、光等加工方法從上件去除一部分材料，如切削、磨削、電加工等。結(jié)合加工是利用理化方法在上件表面上附著(沉積)、了主入(滲入)、焊接一層不同材料，如電鍍、氣淚}沉積、氧 化、滲碳、粘接、焊接等。變形加工是利用力、熱、分子運(yùn)動(dòng)等手段使上件)伙生變形，改變其尺寸、形狀和性能，如鑄造、鍛壓等?？梢?jiàn)加工的概念已突破傳統(tǒng)的去除加工手段，具有堆積、生民、變形等特色，同時(shí)強(qiáng)調(diào)了表面處理，形成f表面加工技術(shù)。

三、   機(jī)械(切削)加工的技術(shù)和工藝優(yōu)點(diǎn)

   機(jī)械(切削))加工與無(wú)屑工藝相比，切削加工的優(yōu)點(diǎn)首先在于，既有很高的材料切除率，又有良好的經(jīng)濟(jì)性。例如與激光等離子加工工藝相比即如此這是因?yàn)檫@種工藝目前只有供應(yīng)很大的能量才能達(dá)到較高的材料切除熟另一方面，加工出的上件能否達(dá)到尺寸和形狀精度要求尚存問(wèn)題。無(wú)屑?jí)毫庸ど弦糜诖笈可?伙，往往需要后序切削加工，以獲得較終合格的上件形狀。因此機(jī)械(切削))加工的上要優(yōu)點(diǎn)是能使上件達(dá)到較高的精度。

大理石平臺(tái)試驗(yàn)方法是以平板為工作臺(tái)，在平板上安裝工件、小方鐵、方盒、圓柱角尺等   量具、工作臺(tái)架等輔助工具，對(duì)被測(cè)工件進(jìn)行測(cè)量。圓柱和鋼球的半徑在各個(gè)方向上是相等的，接觸點(diǎn)半徑和接觸面是垂直的，所以圓柱和鋼球被中繼到被子上。它可以改變測(cè)量面上的測(cè)量箱，充分利用平板的特性作為基準(zhǔn)面，從任意位置測(cè)量被測(cè)件的不同點(diǎn)、線、面高度。

與   測(cè)量?jī)x器相比，平臺(tái)測(cè)試法制造簡(jiǎn)單、成本低、維護(hù)維修方便。比較測(cè)量采用標(biāo)準(zhǔn)件（量塊等），測(cè)量數(shù)據(jù)穩(wěn)定，能   的測(cè)量精度。測(cè)量精度取決于大理石平臺(tái)和其他測(cè)量?jī)x器、工具的精度以及選定的測(cè)量方法。一般來(lái)說(shuō)，光學(xué)間隙法比指示劑法   準(zhǔn)確。移動(dòng)方便，靈活，可進(jìn)行各種測(cè)量。它不僅 限于空間幾何尺寸的測(cè)量，還可用于光學(xué)間隙法和著色法測(cè)量工件的平面度。由于大多采用間接測(cè)量，測(cè)量復(fù)雜，計(jì)算復(fù)雜。在大多數(shù)情況下，被測(cè)零件需要夾緊固定，對(duì)周圍環(huán)境要求不高，輔助工具，可以測(cè)量體積和重量較大的工件，測(cè)量速度慢，由于平臺(tái)檢測(cè)方法簡(jiǎn)單、經(jīng)濟(jì)，可以   的測(cè)量精度。測(cè)量精度，可以測(cè)量一些難以用通用測(cè)量?jī)x器測(cè)量的工件，可以在大理石平臺(tái)上進(jìn)行檢測(cè)。測(cè)量已被廣泛應(yīng)用。

主要用于工業(yè)生產(chǎn)和實(shí)驗(yàn)室測(cè)量。屬于量具之一。   大理石平臺(tái)的布置與調(diào)整在工程中具有重要意義。下面詳細(xì)介紹了大理石平臺(tái)的   放置和調(diào)整。

1、水平調(diào)整：通過(guò)在設(shè)置前改變?nèi)齻€(gè)支撐點(diǎn)的高度，用水平儀將   大理石平臺(tái)大致調(diào)整到水平，使平板的載荷在每個(gè)支撐點(diǎn)上均勻分布。大平板附加支撐點(diǎn)需墊平，水平面不能破壞。

2、驗(yàn)證：   大理石平臺(tái)本身是測(cè)量的基礎(chǔ)，其放置應(yīng)穩(wěn)定；用自準(zhǔn)直儀校準(zhǔn)時(shí)，儀器與平板不在同一個(gè)剛性體上。儀器支架的穩(wěn)定性尤為重要。因此，驗(yàn)證規(guī)則要求驗(yàn)證場(chǎng)所應(yīng)牢固、穩(wěn)定，驗(yàn)證場(chǎng)所應(yīng)避免振動(dòng)。

3、驗(yàn)證場(chǎng)地穩(wěn)定性：當(dāng)有人在大而精的大理石平臺(tái)上移動(dòng)進(jìn)行驗(yàn)證時(shí)，應(yīng)考慮驗(yàn)證場(chǎng)地的穩(wěn)定性，并注意重力變化的影響。除驗(yàn)證場(chǎng)地的穩(wěn)定性外，還應(yīng)注意驗(yàn)證工具的重量。   時(shí)，應(yīng)增加額外的支撐，以增強(qiáng)鋼板放置的牢固性。以上三點(diǎn)簡(jiǎn)要介紹了   大理石平臺(tái)的布置與調(diào)整。